台灣壟斷高級芯片生產 取代她要花3年2.7萬億港元
發布時間: 2021/04/28 18:30
最後更新: 2021/04/28 19:01
美國半導體工業協會(SIA)與波士頓諮詢公司(BCG)4 月初合作發布研究報告,指出目前全球半導體供應鏈基於區域專業化,過去30年進步不少、生產力持續增加、成本降低,但新供應鏈漏洞已出現,而且過重依靠東亞產能。其中如要替代台灣高級芯片產能,代價高昂。
科技公司Qorvo執行長兼SIA董事會主席Bob Bruggeworth 認為,半導體對美國經濟、國家安全和關鍵基礎建設相當重要,絕對不可少;政府若支持、投資國內半導體製造和研究,有助於解決供應鏈的脆弱性,同時確保必要芯片在自己的國家中生產。
根據該研究報告,假設每個本地供應鏈完全自給自足作為替代方案,需要至少1萬億美元、折合7.76萬億港元的增量前期投資,導致半導體價格將上漲 35%~65%,最終導致消費者電子產品的成本提高。
如依賴一地生產 國際衝突或令芯片供應中斷
該報告還指出,區域專業化使得全球半導體供應鏈產生漏洞,其中一個地區佔全球市場65%以上,都有潛在危機,恐因自然災害、基礎建設關閉或國際衝突而中斷芯片供應。例如,中國和東亞佔全球半導體製造約75%,這些地區極易受到高頻繁地震活動和地緣政治緊張局勢影響。
此外,10納米以下的先進芯片製造技術目前掌握在台灣(92%)和南韓(8%)手中,以極端假設來看,若台灣代工廠完全中斷一年,恐使全球電子供應鏈停擺;若要永久避開這種危機,代價是至少花3年時間和3,500億美元、逾2.7萬億港元投資,才能在世界各地建設足夠產能取代台灣代工廠。
報告建議,美國政府應制定市場導向的刺激計劃,擴大美國的半導體製造能力及關鍵材料的供應,好比國防、航空等所需的高級芯片。
美國半導體產業協會執行長 John Neuffer 表示,全球芯片荒明顯提醒出供應鏈中斷的風險,以及美國政府需要迅速採取行動,投資國內芯片製造和研究領域。
責任編輯:鄧國強